Saptamana trecuta au aparut in presa mai multe informatii referitoare la viitoarea generatie de procesoare de la Intel denumite ‘Broadwell‘. Noile procesoare vor avea ca tinta piata de dispozitive portabile ca laptopurile sau netbook-urile. Noile procesoare vor suferi mari schimbari in eficienta si vor include tehnologia Thermal Design Power (TDP) de la Intel.
Broadwell imparte procesoarele in trei categorii: ‘H’ – pentru performanta inalta, ‘Y’ si ‘U’ pentru voltaj redus.
Procesoarele din categoria ‘H’ vor fi compuse din unul sau mai multe cipuri. Modelul dual va include patru nuclee de procesare iar modelul cu un singur cip va include doua nuclee de procesare. Cipurile duale vor avea procesoare grafice GT3e sau GT2 si pana la 6MB memorie cache L3. Acestea vor suporta pana la 32GB de memorie RAM DDR3L la frecventa de 1600MHz. TDP va avea o valoare de 45W si va fi introdus un nou cipset denumit HM97.
Procesoarele din seria ‘U’ si ‘Y’ vor avea pana la 4MB memorie cache L3. Modelele ‘U’ vor putea sa suporte pana la 16GB memorie RAM DDR3L la 1600MHz sau 8GB memorie RAM LPDDR3 la 1600MHz. Ambele modele de cipuri vor consuma o putere de 15 sau 28W.
Modelele din seria Y si U de 15W vor veni cu grafica GT3 si GT2, cipurile Celeron si Pentium sunt limitate la procesoare grafice GT1. Cipurile de 28W vor fi disponibile doar cu procesor grafic GT3 si va fi oferit doar ca produs Core i3, Core i5 si Core i7.
Un lucru foarte interesant din linia de procesoare Intel Broadwell il reprezinta consumul foarte mic de energie. Generatia viitoare de procesoare va ajunge pe piata la jumatatea anului viitor.
